超純水是指經(jīng)過特殊處理，達(dá)到非常高純度的水。它通常被用于需要非常低雜質(zhì)含量的科學(xué)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體制造、制藥和電力行業(yè)等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小，對(duì)超純水的純度要求也日益提高。微小的雜質(zhì)可能會(huì)影響器件的性能和可靠性。因此，在半導(dǎo)體制造過程中所使用的超純水必須經(jīng)過嚴(yán)格的凈化處理，以確保其電阻率（或者電導(dǎo)率）達(dá)到18.2 MΩ·cm以上，并且電導(dǎo)率低于0.055 μS/cm。此外，生產(chǎn)和使用超純水還須遵循嚴(yán)格的控制程序，以防止二次污染。以保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，以下是超純水在半導(dǎo)體制造中的一些具體用途。

1.清洗：在半導(dǎo)體制造過程中，需要多次清洗晶圓（硅片），以去除其表面的微粒、有機(jī)物、金屬離子和其他污染物。超純水因?yàn)槠潆s質(zhì)含量極低，是清洗的理想介質(zhì)，能夠有效去除這些污染物，以防止它們對(duì)器件性能產(chǎn)生影響。

2.濕法蝕刻：在濕法蝕刻過程中，超純水作為稀釋劑或反應(yīng)介質(zhì)，用于控制蝕刻速率和選擇性，確保蝕刻過程的均勻性和精確性。

3.化學(xué)機(jī)械拋光：化學(xué)機(jī)械拋光過程中，使用超純水來稀釋拋光劑，并清洗晶圓表面，以去除拋光過程中產(chǎn)生的磨料和污染物。

4.離子注入：在進(jìn)行離子注入時(shí)，需要使用超純水清洗晶圓，以去除注入過程中產(chǎn)生的殘留物，確保注入的均勻和準(zhǔn)確。

5.光刻：光刻工藝中使用超純水清洗光刻膠和晶圓表面，去除殘留的光刻膠和污染物，以確保光刻圖案清晰和精確。

6.濕法檢測(cè)：濕法檢測(cè)使用超純水來測(cè)試晶圓的電性能，以確保其符合設(shè)計(jì)規(guī)格。

7.濕法去膜：在某些工藝步驟中，需要除去晶圓表面的一些薄膜，采用濕法去膜的方法，使用超純水作為去膜劑，以去除這些薄膜而不引入新的污染物。

8.濕法清洗設(shè)備：是指在半導(dǎo)體制造設(shè)備的維護(hù)和清洗過程中，采用超純水清洗設(shè)備內(nèi)部，以去除殘留的化學(xué)品和微粒，預(yù)防設(shè)備污染。